波峰焊与回流焊的区别

 波峰焊与回流焊的区别主要表现在以下几点：

  1.在波峰焊中，在波峰的帮助下焊接元件，波峰由融化的焊料形成。回流焊接是在回流的帮助下焊接元件，回流是由热空气形成的。 

  2.与回流焊接相比，波峰焊接技术更复杂，而回流焊接是一种相对简单的技术。 

  3.波峰焊接过程中需要仔细监控问题，比如电路板的温度以及在焊料中使用的时间。如果波峰焊接环境未得到妥善维护，则可能导致电路板设计出现缺陷。回流焊则不需受特定的环境限制，因此在设计或制造印刷电路板时提供了很大的灵活性。 

  4.波峰焊焊接PCB的时间较短，与其他技术相比也更便宜。回流焊相比波峰焊来讲，焊接的时间则更长，价格上相对也比较贵一些。 

  5.波峰焊接中需要考虑多种因素，如焊盘形状、尺寸、布局、散热和有效焊接位置等；在回流焊中，则不必考虑过多因素，如电路板方向、焊盘形状、尺寸和阴影等。 

  6.波峰焊主要用于需要大批量生产的情况，波峰焊接有助于在更短的时间内制造出大量的印刷电路板。回流焊则适合少批量的生产。 

  7.波峰焊主要用于焊接通孔元件，而回流焊则主要用于焊接印刷电路板上表面贴装器件。