波峰焊冷焊形成原理和解决方法
在波峰焊接的接合界面，虽然发生了湿润但未发生所要求的扩散过程，接合界面合金层形成显示弱，即可以定义为冷焊；波峰焊冷焊焊点的表面看似湿润，但钎料和基体金属接合界面未...
在波峰焊接的接合界面，虽然发生了湿润但未发生所要求的扩散过程，接合界面合金层形成显示弱，即可以定义为冷焊；波峰焊冷焊焊点的表面看似湿润，但钎料和基体金属接合界面未发生冶金反应，未形成适当厚度的合金层。它表明PCB元器件的可焊性不存在问题，出现此现象的根本原因是波峰焊接的工艺条件选择不合适。它是一种隐形的缺陷现象，外观不易判断，因而危害极大。
波峰焊冷焊形成的原理
冷焊主要是液态钎料和基体金属的接合界面未发生大的原子扩散过程，出现此现象的根本原因是焊接过程中热量供给不足，或者是与波峰接触的时间过短。焊接过程中原子的扩散现象是双向的，即基体金属向钎料中的扩散和钎料组分向基体金属中的扩散。
波峰焊冷焊的解决办法
1、调整波峰焊接工艺中的焊接温度和时间
2、改善PCB元器件的设计，尽量避免波峰焊接时出现热量陷阱
3、波峰焊工艺选择恰当，当钎料温度取定为250℃的前提下，必须确保合金化的时间在3~4s之间。
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