波峰焊接PCB起泡的原因及解决方法
PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层；那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢？又该如何解决PCB起泡的问题呢？ PCB起泡...
PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层；那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢？又该如何解决PCB起泡的问题呢？
PCB起泡的原因分析：
1、焊接中锡的温度过高
2、预热温度过高
3、传输带速度太慢
4、PCB板多次通过锡炉机
5、PCB板被污染
6、PCB材质有缺陷
7、焊盘太大
8、PCB内部凹凸不平
9、UV光亮度不合适
10、绿油厚度不足
11、PCB存储环境过于潮湿
PCB起泡的解决方法：
1、锡温设定在作业指导书要求范围之内
2、调整预热温度到工艺要求范围之内
3、调整传输带的传送速度到工艺范围之内
4、避免PCB板多次通过锡炉机
5、确保PCB板的制作生产、保存规范
6、严格控制PCB板原材料的品质
7、在PCB设计时，在足够保证电器性能及信赖性的前提下，尽可能减小铜箔
8、查看业体资料提供参数是否合适，设定是否范围之内。
9、返回PCB业体烘烤或废弃处理
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